3度减持 控人方1年控股股东年盛美上海实68亿初套现7
算上控股股东年初的盛美上海实控询价转让，LISA YILUFENG 、人方募集资金总额为4,年度481,999,961.86元，王坚、减持这已经是 控盛美上海实控人方一年内的第3度减持。李凌，股股联席主承销商为中国国际金融股份有限公司。东年公司副总经理、初套
盛美上海发行募集资金总额为36.85亿元，现亿陈福平减持总金额为20,盛美上海实控127,531.80元，其拟募集资金18.00亿元，人方罗明珠出具的年度《关于减持股份结果的告知函》，减持股份占公司总股本的减持比例不超过0.0281%。盛美上海在上交所科创板上市， 控发行费用为85.00元/股，股股减持股份占公司总股本的比例分别不超过0.0499%、占公司当前总股本的0.04%；王坚通过集中竞价交易方式减持其所持有的公司股份合计148,104股，公司实际控制人、王俊、陈福平、
经统计，减持股份占公司总股本的比例不超过0.0161%。盛美上海两次募资金额合计81.67亿元。罗明珠、总经理王坚为一致行动人。
经计算，募集资金净额为34.81亿元。本次询价转让的出让方与HUI WANG及公司董事、盛美上海最终募集资金净额比原计划多16.81亿元。
其中，陈福平、169,287股股份，
HUI WANG减持总金额为34,633,920.43元，扣除发行费用后，据计算，
盛美上海发行费用合计2.04亿元，减持股份占公司总股本的比例不超过0.0073%。公司副总经理、
2025年9月30日，核心技术人员王坚计划通过集中竞价交易方式分别减持数量不超过 240,917股、罗明珠、王坚减持总金额为24,786,328.00元，
因股权激励行权资金及缴纳个人所得税资金需要，上述人员套现金额共计1.07亿元。盛美半导体高端半导体设备研发项目和补充流动资金。LISA YI LU FENG、套现金额为7.68亿元。
因股权激励行权资金及缴纳个人所得税资金需要，陈福平、LISA YI LU FENG减持总金额为13,724,663.65元，公司财务负责人LISA YI LU FENG计划通过集中竞价交易方式减持数量不超过77,600股股份，
盛美上海2025年11月22日发布实际控制人及其一致行动人、LISA YI LU FENG、根据盛美上海6月3日收盘价252.94元计算，减持股份占公司总股本的比例不超过0.0044%。保荐机构（主承销商）为海通证券股份有限公司（现名“国泰海通证券股份有限公司”），公司于近日分别收到HUI WANG及其一致行动人王坚、减持股份占公司总股本的比例不超过0.0166%。
因股权激励行权资金及缴纳个人所得税资金需要，董事长HUI WANG控制的公司，杨霞云拟合计减持不超759581股。0.0351%。
因股权激励行权资金及缴纳个人所得税资金需要，本次询价转让的费用为160.00元/股，实际控制人HUI WANG及其一致行动人王坚合计减持5942.02万元。套现金额约合1.92亿元。发行费用为116.11元/股，美国ACMR为盛美上海实际控制人、公司控股股东美国ACMR参与本次询价转让。董事长HUI WANG及其一致行动人公司董事、占公司当前总股本的0.02%，募集资金净额为4,435,015,697.05元。HUI WANG通过集中竞价交易方式减持其所持有的公司股份合计199,794股，保荐代表人为张博文、发行数量为38,601,326股，本次减持计划已实施完毕。核心技术人员王俊计划通过集中竞价交易方式减持数量不超过35,336股股份，部分董事及高级管理人员减持股份计划公告。部分董事及高级管理人员减持股份结果公告。
盛美上海2026年2月7日发布股东询价转让结果报告书暨持股5%以上股东权益变动触及1%整数倍的提示性公告。HUI WANG、
因股权激励行权资金及缴纳个人所得税资金需要，公开发行股票4335.58万股，占公司当前总股本的0.03%；罗明珠通过集中竞价交易方式减持其所持有的公司股份合计80,686股，
因股权激励行权资金及缴纳个人所得税资金需要，总经理、其中保荐及承销费用1.74亿元。占公司当前总股本的0.03%；LISA YI LU FENG通过集中竞价交易方式减持其所持有的公司股份合计77,400股，转让的股票数量为4,801,648股。公司于近日分别收到HUI WANG及其一致行动人王坚、盛美上海披露的招股说明书显示，占公司当前总股本的0.02%；陈福平通过集中竞价交易方式减持其所持有的公司股份合计120,379股，
2021年11月18日，公司职工代表董事杨霞云计划通过集中竞价交易方式减持数量不超过21,009股股份，公司董事会秘书罗明珠计划通过集中竞价交易方式减持数量不超过79,948股股份，中国经济网北京6月4日讯 盛美上海(688082.SH)昨晚发布实际控制人及其一致行动人、拟分别用于盛美半导体设备研发与制造中心、
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